- Sections
- C - Chimie; métallurgie
- C23F - Enlèvement non mécanique de matériau métallique des surfaces; moyens pour empêcher la corrosion des matériaux métalliques; moyens pour empêcher l'entartrage ou les incrustations, en général; procédés à étapes multiples pour le traitement de surface de matériaux métalliques utilisant au moins un procédé couvert par la classe et au moins un procédé couvert soit par la sous-classe , soit par la sous-classe , soit par la classe
- C23F 4/00 - Procédés pour enlever des matériaux métalliques des surfaces, non couverts par le groupe ou
Détention brevets de la classe C23F 4/00
Brevets de cette classe: 341
Historique des publications depuis 10 ans
50
|
44
|
30
|
38
|
40
|
25
|
19
|
16
|
10
|
1
|
2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
|
Cette classe
|
---|---|---|
Tokyo Electron Limited | 11599 |
34 |
Lam Research Corporation | 4775 |
19 |
Applied Materials, Inc. | 16587 |
18 |
Hitachi High-Tech Corporation | 4424 |
10 |
Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | 4157 |
8 |
Tsinghua University | 5426 |
8 |
Canon Anelva Corporation | 676 |
8 |
Tessera LLC | 246 |
8 |
Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | 1282 |
7 |
Techinsights Inc. | 92 |
7 |
Samsung Display Co., Ltd. | 30585 |
5 |
Seagate Technology LLC | 4228 |
5 |
Japan Aviation Electronics Industry, Limited | 1585 |
5 |
Toyo Kohan Co., Ltd. | 413 |
5 |
FUJIFILM Corporation | 27102 |
4 |
Boe Technology Group Co., Ltd. | 35384 |
4 |
Central Glass Company, Limited | 1244 |
4 |
Tohoku University | 2526 |
4 |
Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
3 |
LG Chem, Ltd. | 17205 |
3 |
Autres propriétaires | 172 |